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■【幸田】材料開発:半導体パッケージ用樹脂材料開発<電子システム事業>  /  株式会社デンソー(DENSO)

ジョブNo.101389
職種 ■【幸田】材料開発:半導体パッケージ用樹脂材料開発<電子システム事業>
社名 株式会社デンソー(DENSO)
業務内容 車載半導体パッケージに用いられる樹脂材料開発を、材料メーカと協業して推進。材料特性のみでなくパッケージ適用した際のパッケージ性能までを、パッケージ構造や樹脂成型工程も含めて開発・設計。
■【やりがい】材料の分子レベルでの挙動から、その材料物性、さらには材料が使われる製品特性まで、広い範囲で知識と経験を高めることができます。さらに、自ら手がけた材料を実製品として世に送り出すことのできるやりがいのある仕事です。
■【DENSO Core Technologies】https://www.denso.com/jp/ja/innovation/core-technologies/
求める経験 [必須要件]※業界不問/製品不問
■有機高分子材料の開発経験(3年以上)
■樹脂成型加工に関する知識、経験
[歓迎要件]
□半導体樹脂パッケージに関する知識 または、
□材料系のシミュレーション(MD等)もしくは樹脂流動シミュレーションに対する知識、経験
勤務地
愛知県
年収 500万円~1000万円

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