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■【刈谷】材料開発:自動車用高集積半導体パッケージの実装材料/技術の開発  /  株式会社デンソー(DENSO)

ジョブNo.106847
職種 ■【刈谷】材料開発:自動車用高集積半導体パッケージの実装材料/技術の開発
社名 株式会社デンソー(DENSO)
業務内容 自動運転(ADAS)を支える高集積半導体パッケージおよび電子実装材料/技術の開発。これらに使われる、接合材料(アンダーフィル、はんだ等)及び高集積半導体基板の構造、信頼性解析、およびその評価
(以下業務のいずれかに携わって頂きます)
◆高周波デバイス製品の実装材料/技術
◆光学デバイス製品の実装材料/技術
■【DENSO Core Technologies】https://www.denso.com/jp/ja/innovation/core-technologies/
求める経験 [必須要件]※業界不問/製品不問
■高集積半導体パッケージの開発の経験
[歓迎要件]
□プロジェクトリーダ経験者尚可
□海外デバイスメーカ、EMSメーカとの開発経験があること尚可
□英語力(海外業務経験有)尚可
勤務地
愛知県
年収 500万円~1200万円

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